獨(dú)具匠“芯”｜先楫半導(dǎo)體高性能運(yùn)動控制 MCU HPM5300 系列正式發(fā)布！
——強(qiáng)勁性能｜豐富接口｜更小封裝｜卓越品質(zhì)
【中國上?！?023 年 8 月 16 日，領(lǐng)先的高性能嵌入式解決方案廠商“上海先楫半導(dǎo)體（HPMicro）”正式發(fā)布全新產(chǎn)品系列——高性能運(yùn)動控制微控制器 HPM5300。獨(dú)具匠“芯”的 HPM5300 系列以強(qiáng)勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點(diǎn)直擊工業(yè)自動化、新能源和汽車電子三大熱門領(lǐng)域應(yīng)用痛點(diǎn)，助力行業(yè)實(shí)現(xiàn)高水平運(yùn)控。
眾所周知 MCU 行業(yè)是一個高端品牌集中度高，低端百花齊放的供應(yīng)市場格局。高端 MCU 市場主要被國外龍頭廠商所占據(jù)，在多年的市場和技術(shù)積累下，建立起了很深的護(hù)城河。工業(yè)自動化、新能源和汽車電子這三大熱門領(lǐng)域是 MCU 行業(yè)非常具有代表性的高端應(yīng)用場景，這些場景要求 MCU 有著更強(qiáng)的計(jì)算能力，更精準(zhǔn)的控制能力以及更卓越的通訊能力。先楫半導(dǎo)體自創(chuàng)立之初就聚焦于高性能應(yīng)用的市場需求，先后推出了 HPM6700/6400、HPM6300 和 HPM6200 三款高性能 MCU，在算力和控制力等方面充分滿足了高端市場的應(yīng)用需求。
市場需求是多樣化的，隨著復(fù)雜運(yùn)算、多媒體技術(shù)等創(chuàng)新應(yīng)用的不斷發(fā)展，市場對高性能運(yùn)動控制MCU 的需求也在快速增長。因此，先楫半導(dǎo)體本次推出的新品——HPM5300 系列正是聚焦于高性能運(yùn)動控制這一功能。這款產(chǎn)品相比先楫之前的產(chǎn)品系列更簡單易用，上手開發(fā)的難度較低，具備更高的性價(jià)比優(yōu)勢，產(chǎn)品性能潛力大，市場前景廣闊。
HPM5300 系列是一款高性能 RISC-V 內(nèi)核通用微控制器，支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算及強(qiáng)大的 DSP 擴(kuò)展，主頻 480MHz，達(dá)到甚至超越國際主流高性能 MCU 產(chǎn)品，滿足大多數(shù)應(yīng)用場景下的開發(fā)需求。主控芯片主頻不夠不再是限制運(yùn)控能力的瓶頸，HPM5300 系列能夠做到高速運(yùn)算，同時(shí)提升帶寬，高帶寬帶來更快的指令響應(yīng)時(shí)間，配合 HPM5300 獨(dú)有的自主知識產(chǎn)品“高精度位置傳感器系統(tǒng)”，支持主流多種類位置傳感器，為運(yùn)動控制帶來獨(dú)特的體驗(yàn)。
HPM5300 是先楫半導(dǎo)體第一款全系列內(nèi)置 1 MB Flash 的產(chǎn)品，同時(shí)內(nèi)置 288KB SRAM，極大避免了低速外部存儲器引發(fā)的性能損失。模擬部分集成 16bit ADC、12bit DAC 以及運(yùn)放，增強(qiáng)整個系統(tǒng)精度。HPM5300 配置兩個八通道的 PWM 模塊，同時(shí)引入了 PLB 可編程邏輯單元，實(shí)現(xiàn)豐富、多邏輯的保護(hù)，提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。卓越的通訊能力在豐富的通訊接口上體現(xiàn)得淋漓盡致，HPM5300 系列提供多種可靈活配置的接口，包含 4 路 CAN-FD、4 路 LIN、多路 UART/SPI/I2C 以及USB OTG 內(nèi)置 HS PHY，輕松實(shí)現(xiàn)各種接口類應(yīng)用。
為了提高運(yùn)控準(zhǔn)確性，HPM5300 系列支持各類位置傳感器，包括光電式、磁感應(yīng)和旋轉(zhuǎn)變壓器，同時(shí)提供靈活的編碼器輸入輸出，兼容總線型、模擬類和脈沖型，匹配增量和絕對編碼器各種輸入輸出信號形式，信號轉(zhuǎn)化靈活、效率高。HPM5300 系列可支持市面上主流的各類型編碼器通訊協(xié)議，如多摩川，BISS-C、ENDAT、HIPERFACE 等。
在靈活全面的位置反饋支持下，HPM5300 系列在運(yùn)控能力上得以進(jìn)一步提升。同時(shí) HPM5300 系列專門配置了運(yùn)動處理單元，可提供位置預(yù)測和運(yùn)動軌跡規(guī)劃功能，為主處理器分擔(dān)更多的工作量，提升效能。
目前，HPM5300 系列目前可提供 100 LQFP，64 LQFP，48 QFN 等封裝，更小的封裝可縮小板級PCB 尺寸，更小外觀創(chuàng)造更多可能性。
本次發(fā)布的 HPM5300 系列產(chǎn)品主要面向工業(yè)自動化、新能源及汽車電子三大應(yīng)用領(lǐng)域。目前，在工業(yè)自動化中的編碼器和伺服驅(qū)動器，新能源中的微型逆變器，汽車電子中的 IMU、ECU 和汽車座椅門控模塊等應(yīng)用中，HPM5300 系列已顯示出其獨(dú)特的產(chǎn)品優(yōu)勢。同時(shí)，該產(chǎn)品系列提供 -40—105℃ Ta滿足工業(yè)級和車規(guī)級的環(huán)境溫度選項(xiàng)。我們希望攜手眾多合作伙伴，與終端客戶一起發(fā)掘 HPM5300 系列產(chǎn)品應(yīng)用層面的更多可能性。
獨(dú)具匠“芯”的高性能運(yùn)動控制 MCU HPM5300 系列，將以強(qiáng)勁的性能、豐富的接口、更小的封裝、卓越的品質(zhì)為工業(yè)自動化、新能源及汽車電子等領(lǐng)域應(yīng)用帶來豐富的算力和高效的控制能力。
供貨情況：
HPM5300 現(xiàn)已提供完整的樣片、開發(fā)板和軟件開發(fā)包支持。在硬件配套方面，HPM5300 的開發(fā)板購買鏈接已在先楫半導(dǎo)體官網(wǎng)上線。
HPM5300 系列已全面量產(chǎn)并可接受大批量訂單。有關(guān)樣片申請與芯片購買事宜，請聯(lián)系先楫半導(dǎo)體的銷售、官方代理商和方案設(shè)計(jì)公司。
關(guān)于先楫半導(dǎo)體
“先楫半導(dǎo)體”（HPMicro）是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司，總部位于上海，產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。 公司成立于2020年6月，總部坐落于上海市張江高科技園區(qū)，并在天津、深圳和蘇州均設(shè)立分公司。 核心團(tuán)隊(duì)來自世界知名半導(dǎo)體公司管理團(tuán)隊(duì)，具有15年以上，超過20個SoC的豐富的研發(fā)及管理經(jīng)驗(yàn)。先楫半導(dǎo)體以產(chǎn)品質(zhì)量為本，所有產(chǎn)品均通過嚴(yán)格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)的高性能通用MCU產(chǎn)品系列HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200及HPM5300，性能領(lǐng)先國際同類產(chǎn)品并通過AEC-Q100認(rèn)證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理認(rèn)證和ISO 26262功能安全管理體系A(chǔ)SIL D認(rèn)證，全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)、汽車和能源市場。
