重大里程碑 | 博眾半導(dǎo)體3D AOI檢測機順利交付
近日，博眾精工直屬子公司蘇州博眾半導(dǎo)體有限公司，具備3D檢測技術(shù)的AOI檢測機IR9821機型正式交付客戶。
當(dāng)前，中國的2D AOI檢測設(shè)備已經(jīng)實現(xiàn)了極高的國產(chǎn)化率，然而在3D AOI檢測領(lǐng)域，國產(chǎn)化率大致僅為10%-20%。本次產(chǎn)品的交付，標(biāo)志著博眾半導(dǎo)體AOI檢測設(shè)備技術(shù)突破的一個里程碑，同時，這也是中國半導(dǎo)體后道3D AOI檢測設(shè)備產(chǎn)業(yè)的一次重大突破。隨著國內(nèi)制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級步伐不斷加快以及機器替代人工趨勢不斷提升，國內(nèi)3D AOI檢測設(shè)備市場規(guī)模仍在不斷擴大。
△ 中國AOI檢測設(shè)備市場規(guī)模（億元）
星準(zhǔn)系列AOI檢測機
此次交付的星準(zhǔn)系列AOI檢測機IR9821機型是利用深度學(xué)習(xí)算法和3D技術(shù)的高速高精度全自動視覺檢測設(shè)備，通過提供高性能和全自動的光學(xué)檢測，以確定不同類型和尺寸的器件的封裝質(zhì)量。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、消費電子、光學(xué)等研發(fā)與制造?？蓪崿F(xiàn)針對BGA，LGA，QFN，QFP等多種芯片封裝類型的檢測功能，以保證最終封裝外觀質(zhì)量及良率提升。
目前，博眾半導(dǎo)體AOI外觀檢測機系列產(chǎn)品已更新迭代至第三代，對微小缺陷類型有了更高的靈敏度，在芯片顆粒最小檢測精度及深度學(xué)習(xí)算法等性能端和應(yīng)用品類方面也有了進一步提升。通過結(jié)合3D量測和深度學(xué)習(xí)算法實現(xiàn)缺陷類型快速分類，提高封裝質(zhì)量檢測。
未來，博眾半導(dǎo)體將繼續(xù)把握市場機遇，加速各細分領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)業(yè)驗證與應(yīng)用，不斷豐富公司產(chǎn)品矩陣，以實現(xiàn)技術(shù)全面突圍，助力半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化。
