青軟晶尊資訊丨2023金磚大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項全國總決賽圓滿落幕
10月22-24日，以「未來技能 創(chuàng)造未來」為主題的「2023金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項全國總決賽」（以下簡稱「大賽總決賽」）在湖北武漢盛大舉辦。來自全國各地的200多所高校，近千名優(yōu)秀學(xué)子齊聚一堂，以深厚的理論基礎(chǔ)和高超的實踐技能，充分展示了自身的創(chuàng)新精神和實力，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新添磚加瓦。
「2023金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項」共設(shè)有IC設(shè)計與應(yīng)用、FPGA設(shè)計與應(yīng)用以及PCB設(shè)計與應(yīng)用三大賽道，旨在搭建一個接軌產(chǎn)業(yè)、鏈接校企的優(yōu)質(zhì)平臺，幫助學(xué)生提高創(chuàng)新意識與專業(yè)技術(shù)水平，助力高校高質(zhì)量集成電路設(shè)計和應(yīng)用人才培養(yǎng)與模式創(chuàng)新。
本次大賽總決賽在湖北工業(yè)大學(xué)、武漢交通職業(yè)學(xué)院同步開啟。
大賽啟幕
大賽總決賽開幕儀式上，金磚國家工商理事會（中方）技能發(fā)展工作組組長、金磚國家技能發(fā)展國際聯(lián)盟理事長、金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽組委會執(zhí)委會主席劉振英，湖北工業(yè)大學(xué)副校長龔發(fā)云，武漢交通職業(yè)學(xué)院副校長姬中英，青島青軟晶尊微電子科技有限公司總經(jīng)理張俠，大賽總裁判長、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會主任陸瑛分別做大會致辭。
大賽總決賽在金磚國家工商理事會技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽組委會執(zhí)委會競賽處主任程帥的宣布中正式拉開帷幕。
程主任宣布競賽開啟
競賽現(xiàn)場
決賽現(xiàn)場，團(tuán)隊成員群策群力，盡力展示著項目成果與團(tuán)隊風(fēng)采。團(tuán)隊協(xié)作能力、創(chuàng)新思考能力、實踐動手能力、專業(yè)知識與技術(shù)掌握能力......參賽選手們在評審專家面前展現(xiàn)出了自己最好的一面。
在各個賽道中，涌現(xiàn)出了許多令人眼前一亮的優(yōu)秀作品。評審老師們在一問一答的過程中，針對每個隊伍的作品進(jìn)行了指導(dǎo)與交流，以期幫助他們更好地完善和提升自己的作品。
專家報告
為深入實施國家「科教興國、人才強(qiáng)國、創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展」戰(zhàn)略，推動集成電路教育與產(chǎn)業(yè)緊密聯(lián)動合作，大賽總決賽同期舉辦了兩場學(xué)術(shù)論壇。湖北工業(yè)大學(xué)以「融合驅(qū)動 創(chuàng)芯未來」為主題，開展了集成電路產(chǎn)學(xué)合作高端論壇。同時，以「促進(jìn)芯生態(tài)，推動芯發(fā)展」為主題的2023全國集成電路高端技能人才培養(yǎng)論壇在武漢交通職業(yè)學(xué)院舉辦。
湖北工業(yè)大學(xué)論壇現(xiàn)場，華中科技大學(xué)教授，集成電路學(xué)院黨委副書記、副院長雷鑑銘；山東工商學(xué)院教授，信息與電子工程學(xué)院副院長魏廣芬；湖北工業(yè)大學(xué)副教授張力；青島青軟晶尊微電子科技有限公司產(chǎn)教融合運(yùn)營總監(jiān)李朝杰在會上作報告，他們分別就各高校和單位在集成電路人才培養(yǎng)實踐模式和產(chǎn)教融合路徑進(jìn)行了分享。
武漢交通職業(yè)學(xué)院大會現(xiàn)場，江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院微電子學(xué)院院長、中國職業(yè)教育微電子產(chǎn)教聯(lián)盟秘書長居水榮，中國地質(zhì)大學(xué)（武漢）副教授、自動化學(xué)院大學(xué)生科技創(chuàng)新基地負(fù)責(zé)人趙娟，Altium中國教育行業(yè)負(fù)責(zé)人雷利娜分別進(jìn)行了主題分享，他們從當(dāng)前人才培養(yǎng)面臨的挑戰(zhàn)出發(fā)，在新工科內(nèi)涵建設(shè)、學(xué)科競賽、創(chuàng)新項目、企業(yè)助力等方面提出了眾多實踐經(jīng)驗與創(chuàng)新思考。
圓滿閉幕
在2023金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項全國總決賽閉幕儀式上，湖北工業(yè)大學(xué)場館、武漢交通學(xué)院場館分別對大賽本科組及高職組頒發(fā)獲獎證書。
大賽裁判長對賽項進(jìn)行點評：這次參賽隊伍提交的參賽作品以及參賽學(xué)生們的表現(xiàn)，都是可圈可點，值得表揚(yáng)的。希望同學(xué)們在今后的成長過程中，在專業(yè)知識點的掌握、行業(yè)實際中的應(yīng)用還需要持續(xù)加強(qiáng)學(xué)習(xí)，不局限于典型的項目。
本次全國總決賽，三大賽道（IC設(shè)計與應(yīng)用、FPGA設(shè)計與應(yīng)用、PCB設(shè)計與應(yīng)用）本科組、高職組角逐出一、二、三等獎若干。此外，本次賽事中，湖北工業(yè)大學(xué)、山東工商學(xué)院、赤峰學(xué)院、合肥師范學(xué)院、江蘇信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院、重慶電子工程職業(yè)學(xué)院、安徽大學(xué)、蕪湖職業(yè)技術(shù)學(xué)院、武漢職業(yè)技術(shù)學(xué)院、武漢交通職業(yè)學(xué)院、黃岡職業(yè)技術(shù)學(xué)院、上海科學(xué)技術(shù)職業(yè)學(xué)院等榮獲最佳組織獎，以及大連東軟信息學(xué)院、河北北方學(xué)院等二十余只高校單位榮獲優(yōu)秀組織獎；ALTIUM 中國榮獲競賽支持獎，湖北工業(yè)大學(xué)、武漢交通職業(yè)學(xué)院、武漢鼎盛科匯科技有限公司榮獲突出貢獻(xiàn)獎。
最后，金磚國家工商理事會技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽組委會執(zhí)委會競賽處主任程帥宣布，本次賽事圓滿閉幕。
程主任宣布賽事圓滿閉幕
至此，2023金磚國家技能發(fā)展與技術(shù)創(chuàng)新大賽集成電路設(shè)計與應(yīng)用賽項全國總決賽圓滿閉幕！
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此次比賽不僅是一場技術(shù)的競賽，更是一場知識和技能的交流。來自全國各地的選手們通過比賽，互相學(xué)習(xí)，互相切磋，共同提高。
以賽促練、以賽促訓(xùn)、以賽促教，以賽促創(chuàng)，希望高校學(xué)子在未來的發(fā)展道路中，敢于展翅，真正為產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國家進(jìn)步做出點滴貢獻(xiàn)！
