鴻石智能分享混合堆疊關(guān)鍵技術(shù)，推動MicroLED微顯示光芯片彩色化進(jìn)程
在顯示技術(shù)蓬勃發(fā)展的當(dāng)下，Mini/Micro - LED 技術(shù)成為全球顯示產(chǎn)業(yè)焦點。
4 月 10 日，2025 中國國際 Mini/Micro - LED 產(chǎn)業(yè)技術(shù)峰會于深圳會展中心盛大召開，鴻石智能科技有限公司作為微顯示光芯片領(lǐng)域的佼佼者，攜創(chuàng)新成果亮相，為微顯示光芯片彩色化發(fā)展帶來新突破。
今年3月，鴻石智能宣布在微顯示光芯片技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，其自主研發(fā)的單片全彩微顯示光芯片樣片成功點亮，白光亮度高達(dá) 120 萬 nits。這一成果的關(guān)鍵在于鴻石智能獨創(chuàng)的混合堆疊結(jié)構(gòu)（Hybrid Stack Structure）。
峰會上，鴻石光電總經(jīng)理龔金國發(fā)表了題為《基于混合堆疊結(jié)構(gòu)的單片全彩微顯示光芯片》的演講，再次聚焦這一核心技術(shù)。
鴻石智能在微顯示光芯片彩色化的技術(shù)研發(fā)上成績斐然。
基本功方面，公司掌握 8 寸硅基金屬鍵合、量子點轉(zhuǎn)換、微透鏡等關(guān)鍵技術(shù)，擁有超 100 項核心專利，具備全產(chǎn)業(yè)鏈能力。在光效提升方面，通過尺寸效應(yīng)優(yōu)化、側(cè)壁效應(yīng)抑制等多維度協(xié)同，在全球 8 寸硅基微顯示芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)光電效率領(lǐng)先突破。
在均勻度控制和屏幕缺陷控制上，其微顯示光芯片均勻度達(dá) 98%，成功實現(xiàn)無亮點、無連續(xù)暗點，單像素暗點數(shù)控制在萬分之一（30 個暗點以內(nèi)），處于行業(yè)領(lǐng)先水平，有力保障了彩色顯示的高質(zhì)量。
核心技術(shù)方面，混合堆疊結(jié)構(gòu)融合兩次晶圓鍵合技術(shù)與一次量子顏色轉(zhuǎn)換技術(shù)，實現(xiàn)藍(lán)綠外延片集成和紅光精準(zhǔn)呈現(xiàn)，不僅簡化制造工藝，還大幅提升光電轉(zhuǎn)換效率，為單片全彩色 MicroLED 顯示技術(shù)發(fā)展開辟新路徑。
以上自研積累，為微顯示光芯片彩色化提供了高質(zhì)量保障。
鴻石智能還計劃在 2025 年底前推出亮度達(dá) 200 萬 nits 的單片全彩 微顯示光芯片，并向核心客戶提供工程樣片。該產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)較行業(yè)現(xiàn)有方案實現(xiàn)跨越式提升，有望為 AI 眼鏡、智能頭盔等領(lǐng)域提供最優(yōu)光效和亮度的微顯示彩色投影解決方案。
此次鴻石智能亮相峰會收獲頗豐。其前沿的彩色化技術(shù)成果吸引了眾多行業(yè)專家和企業(yè)代表的關(guān)注，行業(yè)專家高度認(rèn)可其技術(shù)實力，企業(yè)代表積極洽談合作，為鴻石智能拓展市場奠定了堅實基礎(chǔ)。
作為國內(nèi)唯二進(jìn)入大批量交付階段的微顯示光芯片廠商，鴻石智能混合堆疊結(jié)構(gòu)為微顯示產(chǎn)業(yè)注入新活力，在彩色化技術(shù)研發(fā)上的探索為行業(yè)發(fā)展提供了新的思路，推動了產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的深度融合。
未來，鴻石智能將持續(xù)加大在微顯示光芯片彩色化技術(shù)的研發(fā)投入，不斷深耕創(chuàng)新，拓展產(chǎn)品應(yīng)用范圍。
